AppleのMac向けチップ「M2 Pro」と「M3」が、TSMCの3nmプロセスで製造される計画になっていると台湾メディア「DigiTimes」が報告しています。
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Appleの「M3」と「M2 Pro」チップはTSMCの3nmプロセスで製造されるとの噂
M3チップが3nmになることは以前から予想されていましたが、先日のWWDC22でお披露目されたM2チップはTSMCの5nmプロセスに基づいて作られており、M2 Proも同じ5nmプロセスになる可能性が高いと見られていました。
しかし「DigiTimes」のレポートによると、AppleはM3のみならずM2 ProもTSMCの3nmで製造することを計画しているとのこと。なおTSMCは、2022年後半に3nmチップの量産を開始すると報告されています。
これが正しければ、さらにその後継となるであろう「M2 Max」も3nmプロセスに基づいて製造される可能性が高いとみていいでしょう。このチップは、MacBook Proの最上位機種や、Appleが来年以降にMac Studioをアップデートする場合に適しています。
テック系YouTuberのVadim Yuryev氏も、M2 Proが3nmプロセスで製造されると主張しています。「MacRumors」によれば、過去にYuryev氏は、「Mac Studio」に搭載されたM1 Ultraが2つのM1 Maxチップを結合したものだということを正確に明らかにしていたそうです。
一般的にチップセットは、プロセスサイズが小さいほど省電力かつ高い性能を実現しやすくなります。これらの噂が正確であれば、M2 ProとM2の性能差は、M1 ProとM1の性能差よりも大きくなりそうです。
経済紙記者のマーク・ガーマン氏の最新のレポートでは、このM2 Proは14インチと16インチの次期「MacBook Pro」、ハイエンドの「Mac mini」に採用されると予測されています。
M3については、アップデートされた13インチ「MacBook Air」と15インチモデル、新型iMac、そして新しい12インチMacBookに搭載されるとのこと。とはいえこれらの製品の登場はまだまだ先で、早くても今年後半から来年の初めごろになると見られています。
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