初の3nmプロセス採用により、性能と効率が大幅に向上すると期待されているAppleの次世代チップセット「M3」と「A17 Bionic」チップ。これらのチップのベンチマークスコアがリークされています。
*Category:テクノロジー Technology *Source：wccftech(1) ,(2) ,@VadimYuryev ,Max Tech
次世代Appleシリコン「M3」「A17 Bionic」の性能リーク
リーカーのVadim Yuryev氏(@VadimYuryev)がTwitterで共有した数字によれば、Mac向けチップセットM3は、様々なカテゴリーでM2 ProとM2 Maxを凌駕しているとのことです。この数値はGeekbench 6によるもので、M3はシングルコアで3,472、マルチコアで13,676という結果を得たとされています。
Apple M3 chip performance estimate in Geekbench 6
Single-core: 3,472
Multi-core: 13,676Let's see how close I get when the chip actually comes. What are your thoughts and estimates? pic.twitter.com/2sw9tMW1HK
— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) March 28, 2023
12コアのM2 Maxと比較すると、M3はマルチコアのスコアでは6%しか遅くないものの、シングルコアの結果では24%も速い結果です。10コアのM2 Proに対しては、M3はマルチコアで12%速く、シングルコアでは同様のリードを保っています。
Yuryev氏はM3のCPUコア数を明らかにしていませんが、以前のレポートでは、合計8コアを搭載しているとされていました。次期13インチおよび15インチMacBook AirモデルのM3の熱制御はまだ不明ですが、TSMCの最新の3nmプロセスで量産される見込みであることを考えると、まずまずの結果が期待できそうです。しかし、Yuryev氏はGeekbench 6のスクリーンショットを提供していないため、これらの数字を検証することはできません。
Yuryev氏は以前、iPhone向けチップであるA17 Bionicプロトタイプの性能リークも共有しています。これによれば、A17 Bionicのプロトタイプ版のシングルコアとマルチコアのスコアはそれぞれ3,986と8,841だったとのこと。この数値は、A16 Bionicに比べてマルチコアで43％、シングルコアで59％高速という驚異的な数値です。
People are saying that this leak is FAKE! If so, I apologize. I’m not really sure as the numbers could make sense with 3nm and a new core design.
But now take this with a grain of salt as some are saying these are definitely faked.
Thoughts? pic.twitter.com/jfU5eyOq3Y
— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) March 11, 2023
A17 Bionicは6コアCPUを搭載し、2つのパフォーマンスコアと電力効率に重点を置いた4つのコアを搭載すると予想されます。GPUのコア数はまだ不明ですが、競合他社と比較して比類ない性能を実現するために5つのコアを搭載する可能性があります。
Max Techはその後、Twitterで情報を更新し、A17 Bionicのスコアはフェイクかもしれないと述べているので、この情報は参考程度に見るべきでしょう。これほど大幅なパフォーマンスの飛躍は、消費電力を考えると現実的ではない可能性があります。
両者とも公式発表ではないため、これほどのスコアになるかは不明です。ただし、両方のチップセットはTSMCの3nm製造プロセスへ移行することが確実視されているため、性能と効率の向上は十分期待できるでしょう。
このM3チップは次世代「MacBook Air」、A17 Bionicチップは「iPhone 15 Pro」および「iPhone 15 Pro Max」モデルに搭載される見込み。リークされたベンチマークスコアが正確であれば、これらのAppleの次期デバイスは、先代モデルや競合製品と比較して、顕著な性能向上を実現することになります。
Appleが3nmプロセスを採用するのは初めてのことで、今回のリークが正確であれば、競合であるインテルやクアルコムとの差を大きくひろげることは間違いありません。5nmプロセスの登場以降、チップ性能に大きな進化はありませんでしたが、3nmプロセスのAppleシリコンの登場は新たな競争の幕開けとなりそうです。
オリジナルサイトで読む ： AppBank
インテルをひねり潰す次世代Appleシリコンの劇的進化