次世代MacBook Proに搭載される見込みの新チップ「M2 Pro」について、新たな報告が登場しています。
*Category：テクノロジー Technology｜*Source：MacRumors ,9to5Mac
Appleは、Mac向けプロセッサ「M2 Pro」に、TSMCの新しい3nmプロセスを初めて採用する予定です。以前の噂では、TSMCはこのプロセスのチップの生産を遅らせると言われていましたが、今回、当初の計画どおりに予定が進んでいることが報告されています。
テック系メディア「MacRumors」が共有したレポートによると、TSMCは多くの企業向けに3nmチップを準備しているとのこと。この技術を最初に利用できるのはAppleですが、来年後半にはインテルやクアルコム、MediaTekなどにも利用を拡大する予定になっているようです。
一般的にプロセスサイズは、小さくなれば小さくなるほど省電力性と性能が向上します。Appleシリコンのプロセスサイズが変わるのは、2020年に発表されたiPhone向けチップ「A14 Bionic」以来です。
報告によると、AppleのM2 Proチップはこの3nm技術を採用した最初の製品で、今年の後半にリリースされる予定です。このチップは、今年初めにAppleが発表した13インチ「MacBook Pro」と「MacBook Air」に搭載されたM2チップのバリエーションで、M2 Pro、M2 Max、さらにM2 Extremeが登場すると予想されています。
ただし、M2チップは5nmプロセスで生産されていたため、初めて3nmを採用するM2 Proではより大きな進化が期待できます。M1からM1 Proへの進化は「消費電力が大きくなる代わりに性能が高くなった」というものでしたが、今回のM2 Proはより電力対性能に優れたものとなるかもしれません。
テック系メディア「9to5Mac」によると、Appleは10月にMacとiPadに特化したイベントを開催するとのこと。このイベントでは、M2 Pro/M2 Maxを搭載した新しい14インチと16インチの「MacBook Pro」や「Mac mini」、新型「Mac Pro」が発表される可能性があります。