PC部品の不足、特にグラフィックスカード(グラボ)の供給不足が、2022年半ばまでに改善される見込みとの情報を、テック系メディア「Wccftech」が共有しています。
*Category：テクノロジー Technology｜*Source：Wccftech ,Digitimes
グラボを製造する上で欠かせない部品の1つが、味の素ビルドアップフィルム基板(ABF基板)です。これは味の素ファインテクノ社が1970年代にこの絶縁材料を発見したことから始まった技術で、現在でも多くのPC部品に使われています。
このABF基板は、ほとんどのグラボの設計に使用されているほか、CPU、チップ、集積ネットワーク回路、自動車用プロセッサなど、さまざまな製品に採用されてきました。「Wccftech」によれば、需要の増加によるグラボの供給不足には、このABF基盤の不足が大きく関係していたそうです。
同メディアが共有した台湾「Digitimes」経由の情報によれば、ASRockとTULの関係者が、今年の夏から現在のABF基板の不足が大幅に改善されるだろうと述べていたとのこと。また、AMDとインテルも同様に、グラフィックスカード製造プロセスを支援するための代替基板パートナーを検討していると伝えています。
AMDのリサ・スーCEOは、これまで基盤が業界で軽視されてきたことを認めた上で「AMD専用の基板生産能力に投資しており、今後も継続していく」と述べました。また、インテルのパット・ゲルシンガーCEOは「基板供給の大きな制約を取り除いている」とし、自社の垂直統合のビジネスモデルの良さをアピールしています。
コロナ渦により需要が急増し、様々なパーツが高騰していたPC業界ですが、今年になってようやく解消の糸口が見えてきています。マイニング需要の落ち着きも報告されているため、今後は徐々にグラボの高騰は解決されていく見通しです。
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グラボ供給不足に解消の兆し、インテルやAMDも陥っていた「味の素依存」とは？