AMDの「Raphael」と呼ばれる次世代デスクトップ向けCPU、「Ryzen 7000」シリーズに関するリークが登場しています。
*Category：テクノロジー Technology｜*Source：wccftech ,Wikipedia
テック系メディア「wccftech」によれば、5nmプロセスのZen 4コアを搭載するRyzen 7000シリーズは、高性能コアと省電力コアを同時に搭載するとのこと。
リークされたチップのレイアウトによると、Ryzen 7000チップセットには16個のZen 4コアが搭載されており、うち8個は高性能な「Priority」コア、残り8個が省電力な「Low TDP」コアという構成となっています。
PriorityコアはフルTDPで動作し、残りの8個のLow TDPコアは合計TDP 30Wで動作します。なお、Zen 4 Ryzen CPUのTDPは最大で170Wになると予想されています。
このようなCPUのハイブリッドな設計構成は、インテルが最近発表した新チップセット「Alder Lake」で見られたものと似ています。Alder Lakeはこのハイブリッド構成により大きな進化を果たしており、その性能はAMDの競合CPU、Ryzen 5000シリーズを凌駕するものでした。
また、Ryzen 7000には内蔵GPUとしてRDNA 2が搭載される予定です。この内臓GPUはそこまで高性能なものとはならないようですが、「wccftech」はそれでもインテルの内蔵GPU「Iris Xe」を抑えるには十分だと指摘しています。
Ryzen 7000シリーズの登場は2022年後半になる予定とのことで、インテルの競合製品はこのラインナップは、第13世代デスクトップCPU「Raptor Lake」のラインナップとなります。来年の性能と価格帯次第で、今後のデスクトップ向けCPUの覇権が決まってきそうです。
オリジナルサイトで読む ： AppBank
激化するAMD対インテル。次世代CPU「Ryzen 7000」は「Alder Lake」を模倣するとの噂