台湾の複数のメディアが、TSMCのサプライヤからの情報として、同社がソニー、トヨタ、三菱電機の3社と合弁で日本で半導体前工程工場を建設するとのうわさがでていると報じている。
それによると、TSMCと日本企業3社で、総投資額4000億NTドルを折半出資する形で、20～40nmプロセスを採用した月産5万枚規模のファブを日本に建設するが、建設地は熊本とは限らないという。
ソニーはイメージセンサや周辺ロジックチップ、トヨタは車載半導体、三菱電機はパワー半導体をそれぞれ製造委託するというが、3社以外からの製造委託にも応じるという。
ただし、TSMCは中国に進出する際にしても、技術漏洩を恐れて中国側が提案した合弁事業形式ではなく、単独出資で工場を建設しており、
日本でも合弁とするとは考えにくいが、もし、日本で合弁プロジェクトが実現したら、TSMCは従来方針を根本的に変更したことになると台湾メディアは分析している。
https://news.mynavi.jp/article/20210624-1909487/
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Source: エクサワロス
【速報】日本と台湾が手を組む…！！！ ガチで凄いことに…！！！！！！！